该模块以夏普的“CAN型”模块为基础大幅小型化而来。不到CAN型调节器体积（52mm×35.9mm×13.4mm）的1/100。“CAN型”模块已经应用于为中国市场开发并供货的机顶盒当中。

    模块中安装的调谐器IC为夏普自行开发的产品。夏普表示：“因为这款IC和高密度安装技术是我们竞争力的源泉，所以制造将在日本国内进行”。另一方面，集成在单芯片上的TDS-OFDM调制方式解调电路和纠错码LDPC码处理电路的IC为美国凌讯科技（LegendSilicon）制造。“凌讯科技的总部虽然在美国，但实际上是中国的半导体厂商。具有熟悉中国标准的优势”（夏普）。

    应用的终端设想为笔记本电脑、PDA、车载导航仪、便携DVD、USB调谐器、智能手机等“手机以外的移动终端”（夏普）。不应用于手机“是因为530mW的标准耗电量对手机而言太大。目前，调谐器及数字部分的IC都在进行设计工艺的微细化，有望降低耗电量。目标为100mW左右”（夏普）。小