VC级联的概念是在ITU-T G.7070中定义的，分为相邻级联和虚级联两种。SDH中用来承载以太网业务的各个VC在SDH的帧结构中是连续的，共用相同的通道开销(POH)，此种情况称为相邻级联，有时也直接简称为级联。SDH中用来承载以太网业务的各个VC在SDH的帧结构中是独立的，其位置可以灵活处理，此种情况称为虚级联。通过级联和虚级联技术，可以实现对以太网带宽和SDH虚通道之间的速率适配。尤其是虚级联技术，可以将从VC-4到VC-12等不同速率的小容器进行组合利用，能够做到非常小的颗粒带宽调节。虚级联技术的特点就是实现了使用SDH经济有效地提供合适大小的信道给数据业务，避免了带宽的浪费，这也是虚级联技术最大的优势。
2.链路容量调整方案(LCAS)
链路容量调整方案(LCAS)是在ITU-T G.7042中定义的一种可以在不中断数据流的情况下动态调整虚级联个数的功能，它所提供的是平滑地改变传送网中虚级联信号带宽以自动适应业务带宽需求的方法。
LCAS是一个双向的协议，它通过实时地在收发节点之间交换表示状态的控制分组来动态调整业务带宽。控制分组所能表示的状态有固定、增加、正常、EOS(表示这个VC是虚级联信道的最后一个VC)、空闲和不使用6种。LCAS可以将有效净负荷自动映射到可用的VC上，从而实现带宽的连续调整，不仅提高了带宽指配速度，对业务无损伤，而且当系统出现故障时，可以动态调整系统带宽，无须人工介入。
3.MPLS以及RPR
为了能够在以太网业务中更好地引入QoS，在以太网和SDH/SONET之间引入了一个智能适配层。智能适配层的实现技术主要有MPLS和RPR两种。
MPLS技术通过LSP标签栈突破了VLAN在核心节点的4096地址空间限制，并可以为以太网QoS、SLA增强和网络资源优化利用提供很好的支持。而RPR技术为全分布式接入，提供快速分组环保护，支持动态带宽分配、空间重用和额外业务。显然，针对不同的网络应用环境和以太网业务的流量模式，内嵌MPLS与内嵌RPR的MSTP各有优缺点。综合两种技术共同实现对以太网业务的处理是一种可以考虑的方法。
(二)以太网封装协议
目前，MSTP传送以太网帧的协议主要有3种：PPP、LAPS和GFP。LAPS(Link Access Procedure-SDH)和GFP(General Frame Protoco1)是其中应用前景较好的适配协议。
LAPS是由武汉邮电科学研究院提出的第一个ITU-T EoS标准X.86。该方案采用ITU-TX.85标准规范的LAPS协议作为以太网MAC层与物理层的SDH之间的数据链路适配层。GFP是在ITU-T G.7041中定义的一种链路层标准，它采用了与ATM技术相似的帧定界方式，利于多厂商设备互联互通。GFP引进了多服务等级的概念，实现了用户数据的统计复用和QoS功能。GFP采用不同的业务数据封装方法对不同的业务数据进行封装，包括GFP-F和GFP-T两种方式，从而既可以在字节同步的链路中传送长度可变的数据包，又可以传送固定长度的数据块，是一种简单而又灵活的数据适配方法。
(三)MSTP的网络管理
MSTP网络管理完成标准管理信息的交换及故障管理、性能管理、配置管理、安全管理、计费管理。由于MSTP设备具有较强的多业务承载能力，MSTP-EMS和MSTP-NMS所包含的管理功能可以分别在逻辑上分成SDH传送管理层和数据业务管理层两个层次。SDH传送管理层主要包含传统SDH传送网络所需要的各项管理功能，数据业务管理层主要包含MSTP实现多业务承载后，作为业务提供网络所需的各项业务管理功能。
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