松下移动通信为软银移动定制的3G手机选用Broadcom WCDMA基带处理器

新的手机 进一步确认了Broadcom在3G市场的领先地位

    北京，2006年10月17日 － 引领全球有线/无线通信半导体市场的Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，Broadcom的WCDMA基带处理器已经被日本松下新款3G/GSM手机705P采用，该手机由日本运营商软银移动（SoftBank Mobile Corp.，前身为Vodafone KK.）在今年10月7日推出。软银的705P是一款时尚的薄型手机，具有丰富的功能，如采用了高分辨率2.2英寸QVGA LCD、带有200万像素的相机等，适用于软银移动在日本的移动通信网络。这是全球第二种采用Broadcom 公司WCDMA处理器的3G手机，进一步证明了Broadcom的技术创新实力，同时证明了Broadcom在3G市场的新的进展。

    日本松下软银705P手机采用Broadcom公司的WCDMA基带处理器BCM2141,该处理器为手机的开发设计提供了模块化的方式, 能够使手机厂商在现有2G解决方案的基础上迅速掌握3G技术，以减少投资。705P可在全球WCDMA和EDGE/GPRS/GSM网络之间无缝漫游。

    Broadcom公司副总裁兼移动通信业务部总经理Jim Tran说：“祝贺松下成功推出第一款适用于软银移动网络的手机。我们对能够提供这种尖端的3G技术感到很荣幸。Broadcom的3G技术已经得到了欧洲运营商的认可，现在这一技术又获得日本市场的认可。全球3G用户大部分集中在欧洲和日本，我们的3G技术能够在这两个市场获得认可,无疑具有重要意义。”

    BCM2141 WCDMA处理器利用标准的SRAM  memory bus, 连接于EDGE/GPRS/GSM基带主处理器， 从而增加了3GPP WCDMA功能。该新型处理器采用硬件可编程架构，提高了系统的性能和灵活性。BCM2141在与Broadcom 的BCM2133 EDGE/GPRS/GSM基带子系统集成后，可组成完整的WCDMA与EDGE（WEDGE）多模解决方案。

    松下移动通信公司项目管理部总经理Noritake Okada说：“Broadcom先进的3G解决方案帮助我们满足了对技术精益求精的日本市场的需求。软银 705P的手机用户非常重视产品的推出速度和可靠性。Broadcom积极响应我们的需求，并提供了可靠、出色的3G解决方案。”

关于Broadcom公司

    Broadcom（博通）公司是全球领先的有线和无线通讯半导体供应商。其产品可实现家用、办公室和移动环境中融合高速数据、高清晰度视频、语音和音频。Broadcom为计算机和网络设备制造商、数字娱乐和宽带接入产品制造商、移动设备制造商提供业界最为全面且最先进的系统芯片和软件解决方案。这些技术和产品支持我们的核心任务：连接一切Ò。

    Broadcom（博通）公司是全球最大的无生产线半导体公司之一，年营收额超过25亿美元。公司总部位于加里福利亚Irvine，办公和研发机构遍布北美、亚洲和欧洲。