慧聪网首页 > 广电行业 > 技术文章 > 技术动态
瑞萨新型SiP技术在内置芯片间高速传输
 
慧聪网   2006年3月6日14时1分   信息来源:日经BP社    

瑞萨利用30μm间隔CoC实现新型SiP技术 可在内置芯片间高速传输数据 
 
  日本瑞萨科技面向新一代高性能数字终端和高速通信设备,开发出了全新结构的SiP(系统级封装)技术。具体来说,就是能够以间隔为30μm的微型焊接凸起连接内置芯片,即叠层芯片(chip on chip,CoC)技术。CoC就是指将2枚芯片的电路面相对合在一起,使用排列间隔非常小的微小电极进行连接。由于能够以更短的布线长度在叠层芯片之间进行多点连接,因此便于提高芯片之间的数据传输速度。力争2006年第4季度达到实用水平。

  瑞萨科技此次大体开发了3项关键技术。第一是在连接微小间隔焊接凸起时不使用焊剂,而采用无铅焊锡的高可靠性、低损伤性熔融焊接技术。焊剂是焊接辅助材料,其目的是去除焊锡表面的氧化膜,提高焊锡的附着性。不过,使用微小间隔焊接凸起时,过去一直存在着焊剂残留容易导致可靠性下降的问题。此次,瑞萨科技已经证实,在不使用焊剂的情况下能够以倒装方式实现每芯片10000万焊接凸起的多引脚连接。

  第二是指将熔融的微小焊球以液滴状喷射出来,形成焊接凸起的焊锡供应技术,即微小熔融焊锡喷射法。利用此技术,不仅可取消过去在形成焊接凸起时必须使用的掩膜,而且还可混合使用尺寸不同的微小焊接凸起。

  第三就是指,能够在外形尺寸和该公司老产品FC-BGA(flip chip ball grid array,倒装球栅阵列)相同的封装上集成多个利用上述技术以CoC方式连接的芯片。FC-BGA原本就具有数据传输速度快,多引脚连接和高散热的优点。在此基础上,可通过采用SiP方式增加内置芯片数量。此次开发的SiP组装过程分如下2个阶段进行。首先将通过形成微小焊接凸起将厚度降至50μm的子芯片与SoC等基础芯片以CoC方式连接起来。然后,利用和过去的FC-BGA相同的方法将配备子芯片的基础芯片倒装连接到底板上。

 
 
评论    【推荐】 【打印】 【论坛
 
 
[热门关键词]:传输 芯片 数字终端 
特别推荐: 
· 第十四届北京国际广播电影电视设备展 · 央视网络开播新闻和娱乐频道网络电视
更多精彩:
· 慧聪网直播室视频实录:访索尼王亚明 · 中国电信互联星空并网通“天天在线”
 相关文章 更多 
·新一代短距离光传输介质——塑料光纤  (2.23 9:13)
·新无线传输技术标准802.11n介绍  (2.13 14:14)
·市场观察:机遇与挑战并存的光传输市场  (2.9 15:49)
·[图文]卫星接收机在微波传输中的再利用  (2.8 14:16)
·无线传输UWB工作组解散“就真的轻松了?”  (2.6 9:13)
·IEEE802.11n传输方式草案100%赞成获通过  (1.23 10:38)
·精工爱普生新光收发模块转换传输DVI信号  (1.23 9:21)
·[图]信号在电力线上传输应用中特性的研究  (1.19 16:18)
·地市级广播电台传输与覆盖系统设计与实践  (1.16 9:11)
·AMIMON公开非压缩传输720p影像无线接口  (1.13 9:46)
 我来评两句〖查看最新评论〗 
请您注意:
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖留言内容
·您在本网的留言,本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款
昵称:匿名
 
分类广告  
产品超市
·[求购] 摄象机控制器
·[求购] 视音频分配器
·[供应] 三相交流稳压器
·[供应] 有源监听音箱
·[供应] 单模光纤连接器
·[招标] 分支分配器等招标
·[招标] 舞台灯光设备招标
热点专题
纪念中国电影诞生100周年
CCBN2006直播高峰论坛
行业管理 机制创新 动漫
整体转换 村村通 IPTV
直播卫星 地面数字电视