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手机光布线光收发元件数据传输达500Mbps
 
慧聪网   2005年7月15日13时54分      

  日本斯坦利电气日前开发成功了面向手机的光布线光收发元件,并在2005年7月13日至2005年7月15日召开的“无线日本2005(Wireless Japan 2005)”上进行了展示。发光元件“YR1103F”的尺寸为2.1mm×1.0mm×0.8mm,开关频率为85MHz,发送波长为650nm。受光元件“PPF1101F”的尺寸为3.0mm×2.0mm×1.2mm,开关频率为500MHz。受光元件的峰值灵敏度波长为800nm,即使发光元件的发送波长达到650nm,也可具有足够的灵敏度。通过大力开发发光元件驱动电路、将试制受光元件与塑料光纤连接,实现了传输速度达500Mbps的通信。光纤及连接器等与其它公司联合开发。

  之所以在手机中导入光传输,主要是为了确保布线空间及轻小EMI(电磁干扰)。此次展示的面向光布线的试制品设想在空间狭小的翻盖手机的铰链上使用。今后,凭借内置摄像头像素数的逐步提高,以及微波数字广播的开通等,手机可处理的数据量将不断增加。手机串行接口的现有规格为传输容量最大400Mbps。目前,光传输已经达到可实现高速化的条件,比如,可支持1Gbps的光收发元件的价格逐渐下滑、欧姆龙已开发成功数据传输速度超过1Gbps的树脂材料膜状光布线材料等。另外,富士通施乐及NTT尖端技术公司等也已成功地进行了相关开发。

  该公司今后将进一步提高受光元件的灵敏度、将厚度减至与发光元件相同的0.8mm。虽然此次展示的两款产品均为试制品,不过,该公司准备在2006年底之前投产面向手机的QVGA产品。

  另外,该公司还试制成功了面向PDA及手机等终端的“UFIR规格”的IrDA模块。传输速度达100Mbps。而原来在手机中使用的SIR规格只有115Kbps。据说UFIR规格将从2005年9月开始制定相关标准。待相关标准出台后,该公司将立即展开销售。由于现有模块的厚度为4mm,所以将首先面向PDA销售。今后,该公司希望通过进一步减小厚度,以在2007年底之前达到可以配备手机的水平。

 
 
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