在机顶盒中，主要的芯片有三部分：RF射频器件、解调芯片及解码芯片。一些半导体企业对上述三种产品都提供，例如ST、Broadcom和NEC,也有一些半导体企业只针对某一种产品领域，例如Zarlink只专注在RF射频器件和解调芯片这两个前端芯片上,而富士通和Zoran只针对解码芯片领域。 芯片发展呈三大趋势
由于中国已经成为主要的机顶盒生产地之一，国内企业不仅要提供各种类型的机顶盒，而且还要不断降低产品的成本，这也带动了机顶盒半导体产品向三方面演进。
首先是芯片方案正在形成可以跨越不同产品的统一平台。由于机顶盒产品丰富多样，变化也快，半导体企业已经很难做到“一对一”的研发，为此，一些半导体企业开始通过提供统一平台来满足各细分市场的需求。ST去年在机顶盒解码芯片市场出货量达9200万片，市场占有率达到72%。“面对需求庞大但又个性化的市场，我们在技术上采用了通用平台策略。在这一平台中，虽然芯片性能有升有降，但各产品所采用的驱动程序、应用程序接口和软件栈都是相同的，这样机顶盒制造商在开发不同产品时可以重复使用，从而提高了产品的开发效率。”ST半导体副总裁兼家庭娱乐系统部经理ChristosLagomichos介绍。而飞利浦公司也采用Nexperia平台来满足不同细分市场的需求。
其次，不少厂商通过芯片方案不断单芯片化，减少外围元器件数量，来提高芯片的性价比，降低机顶盒总体成本。Zarlink去年在中国卫星机顶盒的RF射频器件和解调芯片市场上占有70%左右的市场份额。据Zarlink中国区经理叶伟平介绍，他们最近新推出的一款ZLE10038DVBS-2解调产品，进一步集成了VCO、基带滤波器等功能，从而提供更高的性价比。
最后是要扩充接口功能，以达到更强的互连性。四川九洲电器集团有限责任公司副总经理王强介绍说：“随着机顶盒功能的增强以及要与更多的家用产品如录像机、数码相机、硬盘、存储卡进行连接，机顶盒芯片要提供丰富的接口。”而这些接口包括四大类：Internet接口(如V.90CODEC、ADSLModem)、有线局域网接口(如10/100Ethernet、10/100/1000Ethernet)、无线网络接口(如Bluetooth、802.11a/b/g、UWB等)及系统接口(如PCI/CB、USB、PCMCIA以及Video1394/DVI等)，以满足不同的连接需求。
国内外企业加速市场推进
面对产销量不断加大的中国市场，国内外半导体企业都加快了市场的推进速度。其中国外厂商希望在原来的市场基础上增强竞争优势，而中国企业也渐渐从产品研发阶段，进入批量供货，甚至大规模市场拓展阶段。
在国外企业方面，这几年都加大了产品的研发速度。ST在今年CCBN展览会期间推出MPEG解码芯片STM5105来替代原先的STi5518，并宣称可大幅降低机顶盒的制造成本。Zarlink原先一直提供卫星和地面机顶盒用解调芯片，在分析了中国有线机顶盒市场的发展前景后，最近推出了一款ZL10036解调芯片。Zoran则针对中国卫星机顶盒出口市场推出了ZR39150解码产品。该产品不仅成本低，而且支持国外市场所需的很多功能。
在国内企业方面，北京海尔集成电路有限公司的爱国者解码芯片Hi2011，已经用于多家国内机顶盒厂商生产的产品中。据该公司市场部经理于松德介绍，2004年，中低端卫星机顶盒市场有1000多万台，而海尔IC在这些产品的解码市场占了50%的市场份额，达到500万片左右的出货量。在获得了解码芯片的市场突破后，去年底，他们又推出了一款解调芯片，今年他们将加大该芯片的推广。另一家国内企业杭州国芯科技有限公司在有线和卫星数字电视信道接收芯片方面也取得突破，其解调芯片GX1001/GX1101将有望在2005年扩大市场份额。而该公司提供的数字视频处理芯片GX2001也已在国内一线电视机厂进行推广。
于松德提到，国内企业要想与国外企业在同一市场竞争，法宝就要提供更高的性价比，只有提供最高的性价比产品，才能被整机企业渐渐采用。业内人士表示，虽然国外企业起步较早，但国内企业在技术创新、市场沟通能力和相关标准跟踪上都具有一定优势，随着产品稳定性和成熟度的进一步提升，国内企业将在巨大的机顶盒芯片市场与国外企业展开激烈争夺。
