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Broadcom发布新StrataXGS III交换芯片
 
慧聪网   2005年1月25日10时53分   信息来源：光纤在线    


    1/25/2005，Broadcom公司日前推出最新的StrataXGS III交换芯片家族的新产品，结合无线LAN功能和线速度IPV6功能的，号称世界最快，性能最高的500系列交换芯片，包处理能力达到全双工下每秒72G比特。新推出的5种芯片分别是BCM56500, BCM56501, BCM56502, BCM56503 和 BCM56504。旗舰级的BCM56504是目前也内唯一支持24口千兆和4个10G口的单芯片产品。Broadcom新芯片所包括的对无线LAN的支持，对加密功能的支持被认为代表了交换芯片的发展方向。
 
 
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